भारत की सेमीकंडक्टर शक्ति को बढ़ावा! टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने जापान, अमेरिका, यूरोप – टाइम्स ऑफ इंडिया में भागीदारों को चिप नमूने निर्यात करना शुरू किया
एक सूत्र के हवाले से ईटी की रिपोर्ट के मुताबिक, “टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने वहां चिप्स पैक किए हैं जिन्हें वे अभी देश के बाहर ग्राहकों को भेज रहे हैं। उनके कई साझेदार हैं और वे अपने ग्राहक आधार का विस्तार कर रहे हैं। इनमें से कुछ (उत्पाद) अभी भी पायलट चरण में हैं।” अवस्था।”
एक अन्य व्यक्ति ने खुलासा किया कि कंपनी 28, 40, 55 और 65 एनएम के साथ-साथ कुछ उच्च नोड्स सहित विभिन्न नोड्स में सेमीकंडक्टर चिप्स के टेप-आउट को सफलतापूर्वक पूरा करने के करीब है। टेप-आउट विनिर्माण के लिए भेजे जाने से पहले एकीकृत सर्किट या मुद्रित सर्किट बोर्डों के लिए डिजाइनिंग प्रक्रिया का अंतिम परिणाम है।
सेमीकंडक्टर चिप्स
व्यक्ति ने कहा, “एक सफल टेप-आउट से पहले कई दौर होते हैं। इसलिए, इनमें से कुछ उत्पाद अनुसंधान एवं विकास के उन्नत चरणों में होंगे और उन्हें परीक्षण और सुधार के लिए प्रतिक्रिया प्राप्त करने के लिए चुनिंदा ग्राहकों को भेजा जाएगा। वाणिज्यिक उत्पादन की योजना है 2027।”
जिन चिप्स को पैक किया गया है और वर्तमान में टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स द्वारा निर्यात किया जा रहा है, उनका उपयोग विभिन्न उत्पादों में किया जा सकता है क्योंकि उन्हें किसी विशिष्ट उद्देश्य के लिए डिज़ाइन नहीं किया गया है। सूत्र ने बताया, “जब आप चिप्स को पैकेज करते हैं, तो वास्तव में इससे कोई फर्क नहीं पड़ता कि चिप्स का उपयोग किस लिए किया जाता है। यह सिर्फ तब की बात है जब आप उन्हें पैकेज करते हैं और उपयोग के लिए तैयार करते हैं। टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के पास कई क्षेत्रों में उत्पाद हैं।”
अप्रैल में, वित्तीय दैनिक ने बताया कि टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने टेस्ला के विश्वव्यापी परिचालन के लिए सेमीकंडक्टर चिप्स प्रदान करने के लिए उसके साथ एक रणनीतिक समझौता किया था। हालांकि, टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने इस मामले में ईटी की पूछताछ का जवाब नहीं दिया।
मार्केट रिसर्च फर्म काउंटरपॉइंट रिसर्च के उपाध्यक्ष नील शाह के अनुसार, टाटा समूह के लिए यह महत्वपूर्ण है कि वह अगले 30-36 महीनों में फैब के चालू होने से पहले संभावित ग्राहकों और भागीदारों के लिए अपनी चिप डिजाइनिंग और विनिर्माण क्षमताओं का प्रदर्शन शुरू कर दे। शाह ने सुझाव दिया कि टाटा अपनी प्रारंभिक सेमीकंडक्टर डिज़ाइन विकास कार्य से अपनी व्यापक विशेषज्ञता और दृष्टि का लाभ उठा सकती है, जिसमें कंपनी टाटा एलेक्सी के माध्यम से लगी हुई है, जिसमें रेनेसा और लैटिस सेमी के साथ सहयोग है, या इसकी आंतरिक शाखा सांख्य लैब्स के माध्यम से।
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उन्होंने कहा, “फैब तैयार होने पर टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स को अंतिम उत्पादन चिप टेप-आउट के लिए सह-डिज़ाइन, परीक्षण और गुणवत्ता आश्वासन प्रक्रियाओं के लिए ठोस फ्रंट-एंड प्रक्रियाएं स्थापित करनी चाहिए।” “उन्हें वैश्विक विनिर्माण मानकों, आकर्षक उपज दरों को प्राप्त करने और भारत में सेमीकंडक्टर डिजाइन और विनिर्माण दोनों के लिए वन-स्टॉप शॉप बनने के लिए मेहनती बैक-एंड एटीएमपी प्रक्रियाओं, सेवाओं और पायलटों को भी तैयार करना चाहिए।”
ताइवान के पावरचिप सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कॉरपोरेशन (पीएसएमसी) के साथ साझेदारी में स्थापित धोलेरा में टाटा समूह की चिप फाउंड्री की प्रति माह 50,000 वेफर स्टार्ट तक की योजनाबद्ध क्षमता है। इस सुविधा में 28 एनएम और 40 एनएम जैसे उन्नत नोड्स के साथ-साथ 55 एनएम, 90 एनएम और 110 एनएम जैसे कुछ पुराने या परिपक्व नोड्स में चिप्स का निर्माण करने का अनुमान है।
टाटा-पीएसएमसी संयुक्त उद्यम 22 एनएम सेगमेंट में संक्रमण से पहले विशिष्ट नोड्स में चिप्स के निर्माण पर ध्यान केंद्रित करने के लिए तैयार है। वर्तमान में, भारत में टेसोल्व सेमीकंडक्टर, सीडीआईएल और एससीएल सहित कई छोटी और मध्यम स्तर की पैकेजिंग कंपनियां इसी तरह की गतिविधियों में लगी हुई हैं। हालाँकि, विशेषज्ञों का सुझाव है कि उनके संचालन का पैमाना माइक्रोन या टाटा समूह जैसे बड़े खिलाड़ियों से मेल नहीं खाएगा।
फाउंड्री के अलावा, टाटा समूह असम में एक आउटसोर्स असेंबली और टेस्टिंग (OSAT) इकाई भी विकसित कर रहा है। सेमीकंडक्टर मूल्य श्रृंखला में इस महत्वपूर्ण कदम में सेमीकंडक्टर फैब्स द्वारा उत्पादित वेफर्स को असेंबल करना या पैकेजिंग करना और अंतिम उत्पाद में उपयोग करने से पहले उनका परीक्षण करना शामिल है।
सीजी पावर गुजरात के साणंद में एक चिप असेंबली और परीक्षण इकाई पर भी काम कर रही है। अन्य OSAT संयंत्र, जैसे कि HCL समूह-फॉक्सकॉन समूह के संयुक्त उद्यम द्वारा घोषित और दूसरा कायन्स टेक्नोलॉजी के साथ साझेदारी में हीरानंदानी समूह के टार्क सेमीकंडक्टर्स द्वारा, वर्तमान में सरकार की मंजूरी का इंतजार कर रहे हैं।
